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2018年3月『SEMICON China 2018』に出展いたしました。

投稿日 : 2018年3月19日最終更新日時 : 2018年3月19日投稿者 : wdq972am46

2018年3月14～16日　中国・上海にて開催された『SEMICON China 2018』に半導体用モールド装置及び金型製作メーカーとして出展いたしました。

201803ｾﾐｺﾝﾁｬｲﾅ

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