業務紹介

半導体パッケージング用金型のことなら弊社に一度お声掛け下さい。 20年前から自社設計して蓄積してきた技術を基に新規設計、既存金型の改善提案、試作型設計などを行っています。パーツ/型を預かってのリバースエンジニアリングも対応しています。お客様にとってベストな半導体プロセスを提供します。

トランスファモールド装置の設計及び製作を行っております。 大量生産、多品種少量生産等、用途に応じたラインナップを用意しております。また、あらゆる特殊仕様への対応が可能なため、お客様が本当に必要としているものを製作させていただきます。

半導体用金型全般の製作加工が可能で、近年はセンサー関連のレンズ形状等も社内製作にて取組んでおり、実績もあります。
お客様の御要望に応じたパーツ製作対応を行っております。

樹脂材料から超高硬度金属・セラミックまで加工が出来、プレート加工から高精度微細加工・3D形状加工までリニアのマシニングで幅広く対応いたします。

近年、製品の高精度化、複雑化に伴い放電加工に求められる役割も大きくなっております。弊社では放電加工機をメインとして10台を使用しIC PKG、レンズ形状、超微細加工まで幅広く手掛けておりますのでお客様のニーズに応じた対応が可能です。

複雑形状キャビティや、光学系レンズ等の磨きを熟練の技術により行っております。また離型性向上のためのマイクロブラストによる梨地付け、処理前のガラスビーズによるバリ取り、洗浄等も対応いたします。

自社製作金型は社内組立、試圧までを一貫して行い、お客様の生産に即起用して頂ける様に製作から生産開始までのトータルサポートを行っております。 お客様の御要望に応じて、金型の診断、問題解決の改造などニーズに応じた対応を行っております。

装置の提案から組立、調整、点検、据付、アフターフォローまで一括対応いたします。 海外でもエンジニアによる操作方法からメンテナンス方法、トラブルシューティングまでトレーニングをさせていただき、導入初期から安定した生産へ貢献いたします。お困りのときは、お電話一本でエンジニアによる丁寧な対応をいたします。