日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があるからこそ信頼できる高度な技術で幅広く対応致します。半導体製造装置や精密金型をメインに、お悩みやご要望をお伺いしてからのカスタマイズ・開発も行ってます。弊社に一度ご相談ください。

業務紹介

開発・設計

開発

金型設計

金型設計

半導体パッケージング用金型のことなら弊社に一度お声掛け下さい。 20年前から自社設計して蓄積してきた技術を基に新規設計、既存金型の改善提案、試作型設計などを行っています。パーツ/型を預かってのリバースエンジニアリングも対応しています。お客様にとってベストな半導体プロセスを提供します。

装置設計

装置設計

トランスファモールド装置の設計及び製作を行っております。 大量生産、多品種少量生産等、用途に応じたラインナップを用意しております。また、あらゆる特殊仕様への対応が可能なため、お客様が本当に必要としているものを製作させていただきます。

開発

業務紹介

開発

創業以来、多種多様な業種で培って来た開発技術ツールを活用し、お客様の御要求に対応した最新技術を提供します。
お客様の問題点を共に考え解決策を見出します。

精密金属加工

精密金属加工

研削加工

研削加工

半導体用金型全般の製作加工が可能で、近年はセンサー関連のレンズ形状等も社内製作にて取組んでおり、実績もあります。
お客様の御要望に応じたパーツ製作対応を行っております。

フライス加工

マシニング

樹脂材料から超高硬度金属・セラミックまで加工が出来、プレート加工から高精度微細加工・3D形状加工までリニアのマシニングで幅広く対応いたします。

放電加工

放電加工

近年、製品の高精度化、複雑化に伴い放電加工に求められる役割も大きくなっております。弊社では放電加工機をメインとして10台を使用しIC PKG、レンズ形状、超微細加工まで幅広く手掛けておりますのでお客様のニーズに応じた対応が可能です。

仕上げ/磨き

仕上げ/磨き

熟練者による複雑形状、光学系レンズ等の磨きイエプコ処理による離型性向上のための梨地付け処理前のガラスビーズによるバリ取り、洗浄等。

表面処理

表面処理は下地処理が大切です。
NFT独自のノウハウによる下地処理と機能的なメッキ選択により、お客様の要求を越える表面処理を提供いたします。

組立・試圧

金型組立/試圧

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自社製作金型は社内組立、試圧までを一貫して行い、お客様の生産に即起用して頂ける様に製作から生産開始までのトータルサポートを行っております。 お客様の御要望に応じて、金型の診断、問題解決の改造などニーズに応じた対応を行っております。

装置組立

装置組立

装置の提案から組立、調整、点検、据付、アフターフォローまで一括対応いたします。 海外でもエンジニアによる操作方法からメンテナンス方法、トラブルシューティングまでトレーニングをさせていただき、導入初期から安定した生産へ貢献いたします。お困りのときは、お電話一本でエンジニアによる丁寧な対応をいたします。

アフターフォロー・メンテナンス

アフターフォロー

社内試作後、実機での調整を含め、最終の製品確認まで、責任を持ってご対応させて頂きます。
問題発生の際は、弊社エンジニアが直接お客様の工場にお伺いさせて頂き、問題を解決致します。

メンテナンス

金型・装置共にメンテナンスを実施する事により、より良く長期に渡ってご使用していただけます。
弊社では、通常メンテナンスでは手が行き届かない箇所まで定期的にオーバーホールを実施いたします。オーバーホール実施により、故障箇所の早期修理・改善を行い、安定した製造工程をお手伝いいたします。

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